[发明专利]发光装置的密封构件的拆卸方法及能将密封构件拆卸的发光装置在审
| 申请号： | 201310449618.1 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103681984A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 宫田忠明 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能容易将密封构件拆卸的发光装置的密封构件的拆卸方法。发光装置包括：基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，该拆卸方法包括如下工序：在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 密封 构件 拆卸 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置的密封构件的拆卸方法，所述发光装置包括：基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，所述发光装置的密封构件的拆卸方法包括如下工序：在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。
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