[发明专利]发光装置的密封构件的拆卸方法及能将密封构件拆卸的发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置的密封构件的拆卸方法和能将密封构件拆卸的发光装置。

背景技术

以往，为了提高发光装置的成品率，将在基板安装后判明为不良的发光元件拆卸，然后更换合格品的发光元件(专利文献1)

专利文献1：日本特开2004-349274号公报。

但是，至今没有提出过关于将密封发光元件的密封构件拆卸的方法。

发明内容

因此，本发明提供一种能够容易拆卸密封构件的发光装置的密封构件的拆卸方法。

本发明提供一种发光装置的密封构件的拆卸方法，所述发光装置包括：基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，其中，所述发光装置的密封构件的拆卸方法包括如下工序：在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。

此外，还提供一种能将密封构件拆卸的发光装置，其包括：基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，在所述基板与所述密封构件之间具有焊锡层。

由此，能够容易地拆卸密封构件。

附图说明

图1的(A)是本发明涉及的发光装置的概略剖视图，图1的(B)是表示本发明涉及的发光装置的密封构件的拆卸方法的概略剖视图。

图2的(A)是本发明涉及的另一发光装置的概略剖视图，图2的(B)是表示本发明涉及的另一发光装置的密封构件的拆卸方法的概略剖视图。

图3的(A)是表示本发明涉及的又一发光装置的概略俯视图，图3的(B)是表示本发明涉及的又一发光装置的概略剖视图。

附图标记说明

110，210发光装置；101，201基板；102，202发光元件；103，203，303密封构件；104，204，304焊锡层；105吸附嘴；205工具；206，306底部填充胶。

具体实施方式

接着，使用附图说明本发明的实施方式。

(发光装置的结构)

参照图1对本发明的发光装置的结构进行说明。

(基板101、201、301)

基板是供发光元件安装的构件。基板是指所谓的安装基板、封装基材等。其材料未特别限定，例如可举出：由热固性树脂及热塑性树脂等树脂(酚醛树脂、玻璃环氧树脂等刚性材料、BT树脂、PPA、聚酰亚胺、PET、PEN、PVDF、液晶聚合物等具有挠性的材料等)、陶瓷、玻璃等绝缘性材料形成的物质，或者铜、铝、镍、铁、钨等金属或合金，以及在金属、合金的表面实施了各种镀敷而成的物质或设有绝缘层的物质等。

基板的形状未特别限定，优选举出板状、片状、具有收容发光元件的凹部的形状等。

优选是基板的表面的光反射率高。具体而言，优选是用含有氧化铝、氧化钛、氧化硅的PPA、环氧树脂、硅酮树脂等的白色绝缘材料覆盖。

在基板的安装发光元件的表面存在有以与至少一个发光元件的一对电极对应的方式相互分离的至少两个布线。此外，布线的一部分可以埋入基板内部。

布线的材料只要是导电性材料即可，没有特别限定，例如可举出金、银、铜、镍等金属或合金等。此外，可以利用这些材料通过镀敷形成布线。此外，也可以是这些材料层叠而形成布线。还可以由导电性树脂、导电性墨等形成布线。此外，在供发光元件安装的最外表面优选使用光反射率高的材料，特别适于使用银。

另外，在基板是导电性基板的情况下，基板可以兼作为布线。

根据各种目的可以在基板上设有框体。例如，通过设置在俯视下形状与密封构件的外形大致相同的框体，从而在用分配器设置密封构件的情况下，能够防止密封构件流出等。作为材料，可以适当利用含有氧化钛的硅酮树脂等。

(发光元件102、202、302)

作为发光元件，可以使用半导体发光元件(例如LED)。半导体发光元件由在基板上层叠InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等氮化物半导体、III-V族化合物半导体、II-VI族化合物半导体等半导体层而成的层叠构造体构成。作为发光元件的基板可举出：蓝宝石等绝缘性基板、SiC、GaN、GaAs等导电性基板等。

在使用绝缘性基板的半导体发光元件中，在层叠构造体的上表面形成n侧电极及p侧电极。在使用导电性基板的半导体发光元件中，在层叠构造体的上表面形成一电极(例如n侧电极)，在导电性基板的下表面形成另一电极(例如p侧电极)。

在倒装安装发光元件的情况下，优选是使用蓝宝石、SiC等具有透光性的基板。