[发明专利]发光装置的密封构件的拆卸方法及能将密封构件拆卸的发光装置在审
| 申请号： | 201310449618.1 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103681984A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 宫田忠明 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 密封 构件 拆卸 方法 | ||
1.一种发光装置的密封构件的拆卸方法，所述发光装置包括：
基板；
安装于所述基板上的发光元件；
将所述发光元件密封的密封构件，
所述发光装置的密封构件的拆卸方法包括如下工序：
在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，
使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。
2.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
所述焊锡层将所述发光元件与所述基板接合。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
所述基板在表面具有金属层，所述焊锡层设于所述金属层上。
4.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
所述基板在其表面具有与所述发光元件电连接的布线。
5.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
所述发光元件被倒装安装于所述基板。
6.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
在所述发光元件与所述基板之间具有底部填充胶。
7.根据权利要求6所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
所述底部填充胶设于所述焊锡层上。
8.根据权利要求6所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
所述底部填充胶是光反射性树脂。
9.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
在所述基板上具有包围所述焊锡层的绝缘性材料。
10.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
所述密封构件是透光性的环氧树脂或硅酮树脂。
11.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
所述焊锡层设于密封构件的下表面的75％以上的范围。
12.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
使所述焊锡层熔融的工序是激光照射或热风加热。
13.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
将所述发光元件和所述密封构件同时拆卸。
14.根据权利要求1所述的发光装置的密封构件的拆卸方法，其特征在于，
在拆卸所述密封构件之后，具有设置新的密封构件的工序。
15.一种能将密封构件拆卸的发光装置，其包括：
基板；
安装于所述基板上的发光元件；
将所述发光元件密封的密封构件，
在所述基板与所述密封构件之间具有焊锡层。
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