[发明专利]用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置有效
| 申请号： | 201310445487.X | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104515874B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈刚;耿鲁宗;李永宏 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及测试技术领域，公开了一种用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置。该转接板包括板体，对应于电路板上的多个待测焊盘，在板体上设置多个测试结构。其中，每个测试结构包括电性连接的第一焊盘和第二焊盘。通过设置第一焊盘用于与对应的待测焊盘形成电性连接，第二焊盘之间的距离大于预定门限，从而可以使用普通的测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通来完成对电路板的测试，降低了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 测试 转接 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种转接板，用于电路板的测试，所述电路板包括多个待测焊盘，其特征在于，所述转接板包括:板体；对应于所述多个待测焊盘，设置于所述板体上的多个测试结构；每一个测试结构包括：设置于板体一面，用于与对应的待测焊盘形成电连接的第一焊盘；设置于所述板体另一面的第二焊盘；和连接所述第一焊盘和第二焊盘的电连接结构；其中，所述第二焊盘之间的距离大于预定门限。
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