[发明专利]用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及测试技术领域，特别是涉及一种用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置。

背景技术

在印刷电路板（英文简称PCB）行业，所有PCB在发货前都必须做电性能的开路和短路测试，通断测试是制作PCB过程中一个非常重要的环节，是出货前判断该产品是否合格的一项重要依据。

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，各种电子产品朝着轻、薄便携的方向发展，电子元器件越来越趋于精密集成，其体积越来越小。随之所运用的载板及电路板的IC焊盘也越来越精细。目前精密电路板已达到焊盘间距小于3mil（约0.076mm）、焊盘长度小于13mil(约0.33mm)、焊盘宽度小于5mil(约0.127mm)的精密程度。

因电测试是采用测试探针与焊盘接触导通，测试探针再通过导线连接预先设定的测定程序来判断电路板的电性能是否合格。如果焊盘及焊盘间距变小，则需要更小的测试探针。虽然，目前有测试探针生产厂家可以制作这样微小的测试探针，不过由于其制作难度大费用较高，用作电测试的成本太高，而且测试探针直径已趋于极限，测试探针容易断裂弯曲，给测试带来麻烦。

发明内容

本发明提供一种用于电路板测试的转接板及测试方法，用以解决电路板上的焊盘及焊盘间距越来越小导致普通的测试探针无法与单独一个焊盘接触导通进行测试的问题。

本发明还提供一种用于电路板测试的测试装置，用以解决无法使用普通的测试探针对焊盘及焊盘间距很小的电路板进行测试的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种转接板，用于电路板的测试，所述电路板包括多个待测焊盘，其中，

所述转接板包括:

板体；

对应于所述多个待测焊盘，设置于所述板体上的多个测试结构；

每一个测试结构包括：

设置于板体一面，用于与对应的待测焊盘形成电连接的第一焊盘；

设置于所述板体另一面的第二焊盘；和

连接所述第一焊盘和第二焊盘的电连接结构；

其中，所述第二焊盘之间的距离大于预定门限。

本发明还提供一种测试装置，用于电路板的测试，所述电路板包括多个待测焊盘，所述测试装置包括测试探针，其中，所述测试装置还包括如上所述的转接板，在进行电路板测试时，所述测试探针与所述转接板上的第二焊盘接触导通。

同时，本发明还提供一种利用如上所述的转接板对电路进行测试的方法，包括：

将转接板上的第一焊盘与电路板上对应的待测焊盘电性连接；

测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通，对电路板进行测试。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述技术方案中，将电路板上的待测焊盘以电性连接的方式转接到转接板上，形成测试结构，其中，测试结构包括电性连接的第一焊盘和第二焊盘。通过设置第一焊盘用于与对应的待测焊盘形成电性连接，第二焊盘之间的距离大于预定门限，从而可以使用普通的测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通来完成对电路板的测试，降低了测试成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例中转接板的结构示意图一；

图2表示图1的后视图；

图3表示本发明实施例中转接板的结构示意图二；

图4表示图3的后视图；

图5表示本发明实施例中转接板的结构示意图三；

图6表示图5的后视图；

图7表示本发明实施例中转接板的结构示意图四；

图8表示图7的后视图；

图9表示本发明实施例中转接板的结构示意图五；

图10表示图9的后视图；

图11表示本发明实施例中转接板的结构示意图六；

图12表示图11的后视图；

图13表示本发明实施例中用于电路板测试的测试装置的结构示意图；

图14表示本发明实施例中转接板的结构示意图七；

其中，1：第一焊盘；2：第二焊盘；3：焊盘本体；4：延长部；5：过孔；6：待测焊盘；7：各向异性导电胶膜；8：测试探针；9：板体；10：转接板；11：电路板。

具体实施方式