[发明专利]用于电路板测试的转接板及测试方法、测试装置

权利要求书

1.一种转接板，用于电路板的测试，所述电路板包括多个待测焊盘，其特征在于，所述转接板包括:

板体；

对应于所述多个待测焊盘，设置于所述板体上的多个测试结构；

每一个测试结构包括：

设置于板体一面，用于与对应的待测焊盘形成电连接的第一焊盘；

设置于所述板体另一面的第二焊盘；和

连接所述第一焊盘和第二焊盘的电连接结构；

其中，所述第二焊盘之间的距离大于预定门限。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一焊盘包括焊盘本体和以所述焊盘本体为起点向外延伸的延长部；

所述焊盘本体用于与对应的待测焊盘形成电连接；

所述延长部通过所述电连接结构与所述第二焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于，所述焊盘本体为矩形结构，且所述多个焊盘本体沿行方向分布在所述板体上；

相邻焊盘本体对应的延长部的延伸方向相反。

4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，延长部延伸方向相同的第一焊盘中，相邻焊盘本体对应的延长部不等长。

5.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，延长部延伸方向相同的第一焊盘中，相间焊盘本体对应的延长部等长。

6.根据权利要求2-5任一项所述的转接板，其特征在于，所述延长部远离所述焊盘本体的一端形成有过孔；

所述延长部通过所述过孔与所述第二焊盘电性连接。

7.根据权利要求6所述的转接板，其特征在于，所述第二焊盘的尺寸大于所述待测焊盘的尺寸。

8.根据权利要求2-5任一项所述的转接板，其特征在于，所述延长部为直线条状、曲线条状或折线条状。

9.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一焊盘的宽度小于所述待测焊盘的宽度。

10.一种测试装置，用于电路板的测试，所述电路板包括多个待测焊盘，所述测试装置包括测试探针，其特征在于，所述测试装置还包括权利要求1-9任一项所述的转接板，在进行电路板测试时，所述测试探针与所述转接板上的第二焊盘接触导通。

11.根据权利要求10所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括各向异性导电胶膜，在进行电路板测试时，放置在所述转接板和电路板之间。

12.一种利用权利要求1-9任一项所述的转接板对电路板进行测试的方法，其特征在于，包括：

将转接板上的第一焊盘与电路板上对应的待测焊盘电性连接；

测试探针与转接板上的第二焊盘接触导通，对电路板进行测试。

13.根据权利要求12所述的测试方法，其特征在于，将转接板上的第一焊盘与电路板上对应的待测焊盘电性连接，具体为：

将转接板上的第一焊盘通过各向异性导电胶膜与电路板上对应的待测焊盘电性连接。