[发明专利]一种工作台上精确定位圆心的方法在审
| 申请号： | 201310442252.5 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103531509A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杨大蓉 | 申请（专利权）人： | 苏州经贸职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工作台上精确定位圆心的方法，它包括工作台、圆形工件、控制器、编码器、传感器a、传感器b和传感器c,所述工作台用来传送所述圆形工件，所述控制器接收所述编码器通过传感器采集到的编码信息，通过运算定位出所述圆形工件的圆心，定位圆心的检验，所述控制器根据圆心来控制和调节所述工作台取送所述圆形工件的方向和距离。本方法可以模拟出一个立体模型，快速准确地计算出圆形工件的圆心位置，以及传输目标点的方向和距离，并且不会影响整个传输系统的传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工作 台上 精确 定位 圆心 方法 | ||
【主权项】：
一种工作台上精确定位圆心的方法，它包括工作台（1）、圆形工件（2）、控制器（3）、编码器（4）、传感器a（5）、传感器b（6）和传感器c（7），其特征在于，所述工作台（1）用来传送所述圆形工件（2），所述控制器（3）接收所述编码器（4）通过传感器采集到的编码信息，通过运算定位出所述圆形工件（2）的圆心，定位圆心的检验，所述控制器（3）根据圆心来控制和调节所述工作台（1）取送所述圆形工件（2）的方向和距离。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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