[发明专利]一种正银浆料的制备方法

摘要

本发明涉及一种正银浆料的制备方法，该方法将有机载体制备后保持在30~40℃，使有机载体处于低粘度胶状状态；在这种低粘度胶状状态下，再将有机载体与银浆的其他组分尤其是固体粉末混合，有利于固体粉末在银浆中的均匀分散，避免发生局部团聚。此外，该方法将银粉和玻璃粉进行预混合，保证了玻璃粉在银粉周围分散的均匀性，然后再将银粉和玻璃粉形成的固体混合物加入到分散好的有机载体中，可使银粉和玻璃粉各自都均匀分散在有机载体中。由于添加剂相比于银粉和玻璃粉的混合物含量少，该方法还先将添加剂加入到有机载体中，再将预混合后的银粉和玻璃粉加入到有机载体中，因此有利于添加剂在银浆中的均匀分散。

主权项

一种正银浆料的制备方法，其特征在于：在常规正银浆料制备的过程中，当助剂溶解到有机溶剂形成有机载体之后，还需要将有机载体保温在30~40℃，随后再与正银浆料的其他组分混合；制备方法依次包括如下步骤： (1)将包括增稠剂在内的助剂按比例加入到有机溶剂中，将有机溶剂通过水浴或油浴加热至60~90℃，搅拌至助剂完全溶解，得到有机载体，然后将有机载体保持在30~40℃待用； (2)将银粉和玻璃粉按一定配方比例加入到机械混料机中进行混料，得到均匀混合的固体混合物； (3)将步骤(1)得到的有机载体加到旋转搅拌机中，随后将步骤(2)得到的固体混合物倒入旋转搅拌机中，旋转直至形成无干粉的浆糊状； (4)往步骤(3)得到的浆糊中加入分散剂，旋转直至获得表观均匀的浆料； (5)将步骤(4)得到的浆料转入真空分散机中抽真空，脱泡一段时间； (6)将步骤(5)得到的浆料用研磨设备研磨直至细度达到2~5μm的平均粒径，即制得正银电子浆料。