[发明专利]一种片盒升降装置、传输系统及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201310428249.8 申请日: 2013-09-18
公开(公告)号: CN104465448B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 李萌 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣,张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及片盒升降装置、传输系统及半导体加工设备。片盒升降装置包括升降机构、连接件和连杆,其中,连杆与片盒连接;升降机构通过连接件与连杆连接,在升降机构的驱动下,连杆带动所述片盒作升降运动;在连杆的下端形成有连接部,且连接部的径向截面各个方向的外径不完全相同;并且,在连接件上设置有通孔,通孔的径向截面的轮廓与连接部的径向截面的轮廓相对应,且通孔与连接部相配合;连接件包括相互独立的至少两个分体,至少两个分体串接形成通孔;在连接部上设置有第一阻挡部和第二阻挡部,二者分别与连接件的上端和下端相接触,用以阻挡连接件与连杆在连杆的轴向上相对移动。上述片盒升降装置限制了连杆在其周向上的角度及轴向上的位置。
搜索关键词: 一种 升降 装置 传输 系统 半导体 加工 设备
【主权项】:
一种片盒升降装置,包括升降机构、连接件和连杆,其中,所述连杆与片盒连接;所述升降机构通过所述连接件与所述连杆连接,在所述升降机构的驱动下,所述连杆带动所述片盒作升降运动,其特征在于,在所述连杆的下端形成有连接部,且所述连接部的径向截面各个方向的外径不完全相同;并且,在所述连接件上设置有通孔,所述通孔的径向截面的轮廓与所述连接部的径向截面的轮廓相对应,且所述通孔与所述连接部相配合;所述连接件包括相互独立的至少两个分体,所述至少两个分体串接形成所述通孔;在所述连接部上设置有第一阻挡部和第二阻挡部,二者分别与所述连接件的上端和下端相接触,用以阻挡所述连接件与所述连杆在所述连杆的轴向上相对移动。
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