[发明专利]一种封框胶固化方法及显示装置在审
| 申请号： | 201310424800.1 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103472631A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴光雄 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封框胶固化方法及显示装置，涉及显示装置制作领域，可以减小封框胶到显示区域的距离，有利于窄边框设计。所述方法包括：在第一基板上对应于封框胶粘接的位置处制作第一电阻发热层；在所述第一基板上制作第一引线，所述第一引线与所述第一电阻发热层电连接；在第一基板或第二基板上涂敷封框胶，利用所述封框胶将所述第一基板与所述第二基板进行粘接，然后给所述第一引线通电，使所述封框胶固化形成封框胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封框胶 固化 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种封框胶固化方法，用于第一基板和第二基板的粘接，其特征在于，包括：在所述第一基板上对应于封框胶粘接的位置处制作第一电阻发热层；在所述第一基板上制作第一引线，所述第一引线与所述第一电阻发热层电连接；在所述第一基板或所述第二基板上涂敷所述封框胶，利用所述封框胶将所述第一基板与所述第二基板进行粘接，然后给所述第一引线通电，使所述封框胶固化形成封框胶层。
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