[发明专利]一种封框胶固化方法及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示装置制作领域，尤其涉及一种封框胶固化方法及显示装置。

背景技术

近来，越来越多的显示器朝着轻薄化、高画质、窄边框的方向发展，显示器的窄边框设计成为显示领域的一个发展趋势。而封框胶到所述显示区域边缘的距离越低，越有利于窄边框设计。

现有技术中封框胶的固化方法常采用UV（ultraviolet，紫外线）光固化封框胶，UV光通过UV mask照射在封框胶上，完成对所述封框胶的固化，由于所述UV光照射到液晶分子时，会破坏液晶分子的结构，所以在涂敷封框胶时，会在封框胶与液晶分子之间留有一定的空隙，因此，封框胶到所述显示区域的距离就会比较远，不利于窄边框的设计。

发明内容

本发明的实施例提供一种封框胶固化方法及显示装置，可以减小封框胶到显示区域的距离，有利于窄边框设计。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种封框胶固化方法，用于第一基板和第二基板的粘接，其特征在于，包括：

在所述第一基板上对应于封框胶粘接的位置处制作第一电阻发热层；

在所述第一基板上制作第一引线，所述第一引线与所述第一电阻发热层电连接；

在所述第一基板或所述第二基板上涂敷封框胶，利用所述封框胶将所述第一基板与所述第二基板进行粘接，然后给所述第一引线通电，所述封框胶固化形成封框胶层。

可选的，所述第一电阻发热层的阻值大于所述第一引线的阻值。

可选的，所述第一引线延伸至所述第一基板的边缘。

可选的，所述第一电阻发热层的材料为无机导电材料，所述第一引线的材料为金属材料。

可选的，所述第一电阻发热层的材料为氧化铟锡，所述第一引线的材料为铝。

可选的，所述第一电阻发热层与所述封框胶层在所述第一基板上的正投影图形相一致。

可选的，在涂敷所述封框胶之前，所述方法还包括：

在所述第二基板上对应于所述封框胶粘接的位置处制作第二电阻发热层；

在所述第二基板上制作第二引线，所述第二引线与所述第二电阻发热层电连接；

在给所述第一引线通电的同时，给所述第二引线通电。

可选的，所述第二电阻发热层与所述封框胶层在所述第二基板上的正投影图形相一致。

一种显示装置，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有封框胶层，

所述第一基板上对应于所述封框胶层的位置处还设置有第一电阻发热层，且所述第一电阻发热层与所述封框胶层相接触。

可选的，所述第一电阻发热层与所述封框胶层在所述第一基板上的正投影图形相一致。

可选的，所述第二基板上对应于所述封框胶层的位置处设置有第二电阻发热层，且所述第二电阻发热层与所述封框胶层相接触。可选的，所述第二电阻发热层与所述封框胶层在所述第二基板上的正投影图形相一致。

可选的，所述第一电阻发热层和所述第二电阻发热层的材料均为无机导电材料。

可选的，所述第一电阻发热层和所述第二电阻发热层的材料均为氧化铟锡。

可选的，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。

或，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板。

本发明实施例提供的封框胶固化方法及根据所述封框胶固化方法制作的显示装置，通过在封框胶粘接的位置处制作与电阻发热层，这样在涂敷封框胶后，就可以通过给引线通电而使所述电阻发热层通电发热，进而使得封框胶固化形成封框胶层，这样制作的封框胶层，通过与封框胶层相接触的电阻发热层的通电发热而完成的热固化，可以使得封框胶离所述显示区域很近而不对显示区域内的液晶或其他结构产生影响，有利于窄边框设计。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种第一基板的俯视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种第一基板的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例提供的对盒后的液晶面板的俯视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的图3所示的一种液晶面板在A-B方向上的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的图3所示的另一种液晶面板在A-B方向上的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

本发明实施例提供了一种封框胶固化方法，所述方法包括以下步骤：