[发明专利]一种BCD工艺中集成结型场效应晶体管的方法有效
申请号: | 201310422937.3 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN104465526B | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 王凡 | 申请(专利权)人: | 上海宝芯源功率半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/8249 | 分类号: | H01L21/8249 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201203 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种BCD工艺中集成结型场效应晶体管的方法,包括1)于P型衬底中定义出沟道区区域,于所述沟道区区域上方制作具有间隔排列的多个窗口的第一掩膜,离子注入以于所述P型衬底中形成具有起伏的N型区域;2)于所述N型区域中制作出场氧化层结构;3)制作覆盖上述结构表面且于所述沟道区区域上方具有间隔排列的多个窗口的第二掩膜,离子注入以于所述N型区域中制作出具有起伏的P型区域;4)制作栅极结构;制作源区和漏区。本发明通过对掩膜的改进设计,获得两侧具有起伏的沟道区,增加了沟道宽度,实现了结型场效应晶体管开启电压的可调。本发明可以采用标准的BCD工艺实现,不需要增加新的掩膜,工艺简单可靠,适用于工业生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 bcd 工艺 集成 场效应 晶体管 方法 | ||
【主权项】:
一种BCD工艺中集成结型场效应晶体管的方法,其特征在于,至少包括以下步骤:1)提供P型衬底,并于所述P型衬底中定义出沟道区区域,于所述沟道区区域上方制作具有间隔排列的多个窗口的第一掩膜,采用离子注入工艺于所述P型衬底中形成对应所述沟道区区域处具有起伏的N型区域;2)依据所定义的沟道区区域的位置,于所述N型区域中制作出场氧化层结构;3)制作覆盖步骤2)所得到的结构的表面且于所述沟道区区域上方具有间隔排列的多个窗口的第二掩膜,采用离子注入工艺于所述N型区域中制作出对应所述沟道区区域处具有起伏的P型区域;4)于所述P型区域及N型区域表面制作出栅极结构;于所述场氧化层结构两端的N型区域表面制作出源区和漏区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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