[发明专利]复合模块以及包括该复合模块的电子设备有效
| 申请号： | 201310410940.3 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103715493A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 中野守启;伊东祐一;平井太郎;桑原秀敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合模块，该复合模块能防止安装在复合模块上的天线的辐射特性的下降，并使复合模块中产生的热量高效地进行散热，从而能抑制复合模块的特性的劣变等。作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块包含电路基板(12)、安装在电路基板(12)的安装面上的天线(16)、及连接构件(18)。而且，天线(16)安装在电路基板(12)的沿着一个端缘(24a)的区域内，连接构件(18)安装在电路基板(12)的沿着另一个端缘(24b)的区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 模块 以及 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
一种复合模块，其特征在于，包含：电路基板；以及安装在所述电路基板的安装面上的天线及连接构件，所述天线安装在所述电路基板的沿着一个端缘的区域内，所述连接构件安装在所述电路基板的沿着另一个端缘的区域内。
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