[发明专利]复合模块以及包括该复合模块的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及复合模块以及包括该复合模块的电子设备，尤其是例如涉及无线通信设备中使用的安装有电子元器件元件的无线通信用模块以及包括该无线通信用模块的电子设备。

背景技术

此外，专利文献1中记载了一种利用螺钉将包括方形壳体的电路基板与金属板相连接的电子电路装置。专利文献1中记载的方形壳体是以保护滤波电容器等为目的而配置的，并且由于还与电路基板上的设置导体图案进行连接，因而还具有屏蔽壳体的作用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000-091884号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1所记载的电子电路装置中，有时配置有与安装在电路基板内或者安装在基板上的IC等元器件相连接的天线。在此情况下，若将天线配置在屏蔽壳体附近或用于固定在金属板上的螺钉附近，则存在天线的辐射特性被屏蔽壳体扰乱、无法得到所希望的辐射特性这样的问题。此外，若螺钉离开散热构件，则存在螺钉带来的散热特性出现下降的问题。在电路基板较小的情况下会特别显著地产生这种模块的特性发生劣变的问题。

因此，本发明的主要目的在于提供一种复合模块，该复合模块能防止安装在复合模块上的天线的辐射特性的下降，并使复合模块中产生的热量高效地进行散热，从而能抑制安装在模块中的电子元器件元件、复合模块的特性的劣变等。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的复合模块的特征在于，包含：电路基板；以及安装在电路基板的安装面上的天线及连接构件，天线安装在电路基板的沿着一个端缘的区域内，连接构件安装在电路基板的沿着另一个端缘的区域内。

此外，本发明所涉及的复合模块中，优选为连接构件是固定构件及连接用连接器中的至少一个。

而且，本发明所涉及的复合模块中，优选为包含安装在电路基板上的电子元器件元件、以及以覆盖电子元器件元件的方式安装在电路基板上的金属壳体，金属壳体安装在电路基板的另一个端缘一侧的区域内。

此外，本发明所涉及的复合模块中，优选为包含安装在电路基板上的电子元器件元件、以及以覆盖电子元器件元件的方式安装在电路基板上的金属壳体，俯视电路基板时，一个端缘与另一个端缘相对配置，金属壳体安装在电路基板的另一个端缘一侧的区域内，金属壳体由顶板和配置在规定的位置上的侧板所构成，在未配置侧板的部分的附近配置有固定构件。

此外，本发明所涉及的复合模块中，优选为固定构件配置在由金属壳体覆盖的位置上。

此外，本发明所涉及的复合模块中，优选为在金属壳体与电子元器件元件之间配置有散热用构件。

此外，本发明所涉及的电子设备是利用固定构件将本发明所涉及的复合模块安装在母基板上的电子设备。

此外，本发明所涉及的电子设备中，优选为金属壳体或安装面朝向母基板的主面一侧进行安装。

而且，本发明所涉及的复合模块中，优选为在金属壳体的顶板与母基板的主面之间配置有散热用构件。

本发明所涉及的复合模块包含：电路基板；以及安装在电路基板的安装面上的天线及连接构件，天线安装在电路基板的沿着一个端缘的区域内，连接构件安装在电路基板的沿着另一个端缘的区域内，因此，能将影响天线的性能的连接构件在电路基板上与天线分开地进行安装，因此能将对天线的性能的劣变和方向性的影响抑制在最小限度。

此外，在本发明所涉及的复合模块中，若连接构件是固定构件及连接用连接器中的至少一个，则至少能经由固定构件高效地进行散热。

而且，若本发明所涉及的复合模块包含：电子元器件元件，该电子元器件元件安装在电路基板上；以及金属壳体，该金属壳体以覆盖电子元器件元件的方式安装在电路基板上，金属壳体安装在电路基板的沿着另一个端缘一侧的区域内，则能将影响天线的性能的金属壳体也在电路基板上与天线分开地进行安装，因此能进一步抑制对天线的性能的劣变和方向性的影响。

此外，若本发明所涉及的复合模块包含安装在电路基板上的金属壳体，俯视电路基板时，一个端缘与另一个端缘相对配置，金属壳体安装在电路基板的另一个端缘一侧的区域内，金属壳体由顶板和配置在规定的位置上的侧板所构成，在未配置侧板的部分的附近配置有固定构件，则能利用固定构件来妨碍从金属壳体的没有侧板的部分朝外部泄漏，或从外部流入金属壳体的内部的不需要的信号。