[发明专利]用于倒装芯片的电学测试的装置和方法有效
| 申请号： | 201310410139.9 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103779250A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 周新书 | 申请（专利权）人： | 展讯通信(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/48;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于倒装芯片的电学测试的装置和方法。本发明的一个实施例提供一种倒装芯片上的焊盘，包括：第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及第二部分，用于所述凸点植球而在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。还公开了一种倒装芯片和制造方法。利用本发明的实施例，可以使用探针卡来测试倒装芯片上的焊盘，同时消除了由焊盘上的探针痕迹所导致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 芯片 电学 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片上的焊盘，包括：第一部分，用于在所述焊盘上进行凸点植球之前的测试期间与探针设备的一个或多个针头接触；以及第二部分，用于所述凸点植球而在所述测试期间不与所述一个或多个针头接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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