[发明专利]一种双面及多层线路板加工工艺

摘要

本发明公开了一种双面及多层线路板的加工工艺，通过采用镀有机电膜代替传统线路板过程中的前处理和沉铜环节，利用镀有机膜工艺生产线路板，相比传统工艺来说转板环节减少，且节约了铜、锡等金属的用量，不但有效简化了生产工艺，且生产成本降低，另外，生产过程中，不涉及甲醛、强硝酸等有害物质的使用，更加绿色环保，减少了双面及多层线路板加工过程中对操作工人身体的伤害。

主权项

一种双面线路板加工工艺，其特征在于：所述双面线路板加工工艺包括以下步骤：1）开料，把原板材切割成预定尺寸的基板，所述基板上下两面覆有铜层；2）钻孔，把步骤1）中切割好的基板用高速钻机钻出所需要的导通孔；3）镀有机导电膜，把步骤2）中所钻出的导通孔的孔壁镀上有机导电膜；4）加厚铜，通过孔壁的有机导电膜作用，采用电镀的方式使孔壁镀上所需厚度的金属铜，与基板表面铜层连接形成导通； 5）基板上下两面的线路制作，其步骤为：a、利用喷砂方式对步骤1）的基板上下两面分别进行粗化和表面污染物的清洁；b、利用压膜机将感光干膜附着于基板上下两面的铜层上；c、对所述感光干膜通过曝光显影形成具有预定图案的负片图形；d、用负片图形干膜为掩模，把所需要的线路和导通孔进行覆盖保护，采用酸性蚀刻的方法，把基板上下两面不需要的铜箔进行蚀刻去除，保留覆盖部分，形成最终所需要线路；e、去除所述感光干膜，裸露出基板上下两面形成的线路；6）对基板进行磨板去除毛刺；7）用丝印方式在需涂覆的线路上涂覆用于保护线路及阻挡焊接用的油墨，并预烘干，经紫外线曝光后，去除多余的油墨；8）经过步骤7）处理的基板上通过丝印方式，丝印上所需的文字；9）丝印文字经高温烘干后，在基板需涂覆之处涂覆或沉积上金属物质，待金属物质完成后，将所述基板铣成所需大小的尺寸，得到成品双面线路板。