[发明专利]一种双面及多层线路板加工工艺

权利要求书

1.一种双面线路板加工工艺，其特征在于：所述双面线路板加工工艺包括以下步骤：

1）开料，把原板材切割成预定尺寸的基板，所述基板上下两面覆有铜层；

2）钻孔，把步骤1）中切割好的基板用高速钻机钻出所需要的导通孔；

3）镀有机导电膜，把步骤2）中所钻出的导通孔的孔壁镀上有机导电膜；

4）加厚铜，通过孔壁的有机导电膜作用，采用电镀的方式使孔壁镀上所需厚度的金属铜，与基板表面铜层连接形成导通； 

5）基板上下两面的线路制作，其步骤为：

a、利用喷砂方式对步骤1）的基板上下两面分别进行粗化和表面污染物的清洁；

b、利用压膜机将感光干膜附着于基板上下两面的铜层上；

c、对所述感光干膜通过曝光显影形成具有预定图案的负片图形；

d、用负片图形干膜为掩模，把所需要的线路和导通孔进行覆盖保护，采用酸性蚀刻的方法，把基板上下两面不需要的铜箔进行蚀刻去除，保留覆盖部分，形成最终所需要线路；

e、去除所述感光干膜，裸露出基板上下两面形成的线路；

6）对基板进行磨板去除毛刺；

7）用丝印方式在需涂覆的线路上涂覆用于保护线路及阻挡焊接用的油墨，并预烘干，经紫外线曝光后，去除多余的油墨；

8）经过步骤7）处理的基板上通过丝印方式，丝印上所需的文字；

9）丝印文字经高温烘干后，在基板需涂覆之处涂覆或沉积上金属物质，待金属物质完成后，将所述基板铣成所需大小的尺寸，得到成品双面线路板。 

2.根据权利要求1所述的一种双面线路板加工工艺，其特征在于：所述基板为玻璃纤维板。

3. 根据权利要求1所述的一种双面线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤3）中镀有机导电膜的具体方法为：

1）去除导通孔上的披锋，用超声波整孔，水刀浸洗和溢流水洗除去整孔留下的残渣；

2）接着对导通孔的孔壁用氧化剂进行氧化处理，氧化剂与导通孔的孔壁的玻璃纤维及树脂反应，在导通孔的孔壁上制得催化剂层，回收多余的氧化剂，通过水刀浸洗和溢流水洗洗去氧化过程残留的氧化剂和其他残留物；

3）催化聚合形成导电高分子聚合物，在步骤2）制得的催化剂层上，涂覆上酸性溶液和高分子聚合物单体，使其发生聚合反应生成覆盖于导通孔的孔壁上的导电高分子聚合物； 

4）步骤3）制得的导电高分子聚合物经水刀浸洗和溢流水洗，吸干水分后吹干，即得有机导电膜。

4. 根据权利要求3所述的一种双面线路板加工工艺，其特征在于：所述高分子聚合物单体为吡咯，所述导电高分子聚合物为聚吡咯。

5.一种多层线路板加工工艺，其特征在于：所述多层线路板加工工艺包括以下步骤：

1）开料，把原板材切割成预定尺寸的基板，所述基板上下两面覆有铜层；

2）基板上下两面线路制作，具体步骤为：

a、利用喷砂方式对步骤1）的基板上下两面分别进行粗化和表面污染物的清洁；

b、利用涂布机将感光湿膜涂在于基板上下两面的铜层上；

c、对所述感光湿膜通过曝光显影形成具有预定图案的负片图形；

d、用负片图形干膜为掩模，把所需要的线路和导通孔进行覆盖保护，采用酸性蚀刻的方法，把基板上下两面不需要的铜箔进行蚀刻去除，保留覆盖部分形成最终所需要电路；

e、去除所述感光干膜，在基板上下两面分别形成所需线路；

3）压合：把上述处理的一块以上的基板作为内层通过半固化片和上下两面铜层压合在一起形成多层板；

4）钻孔，用高速钻机对步骤3）中压合好的多层板钻出所需要的导通孔；

5）镀有机导电膜，把步骤4）中所钻出的导通孔的孔壁镀上有机导电膜；

6）加厚铜，通过孔壁的有机导电膜作用，采用电镀的方式使孔壁镀上所需厚度金属铜，与表面铜层连接形成导通； 

7）在多层板的上下两面制作所需线路，其操作过程与步骤2）所述的制作方法相同；

8）对基板进行磨板去除毛刺；

9）用丝印方式在需涂覆的线路上涂覆用于保护线路及阻挡焊接用的油墨，并预烘干，经紫外线曝光后，去除多余的油墨；

10）经过步骤9）处理的基板上通过丝印方式，丝印上所需的文字；

11）丝印文字经过高温烘干后，在基板需涂覆之处涂覆或沉积上金属物质，待金属物质完成后，将所述多层板铣成所需大小的尺寸，得到成品多层线路板。