[发明专利]用于通过检验技术判断半导体重叠工艺窗口的方法及系统有效
申请号: | 201310403818.3 | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN103681400A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | L·巴赫 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | 本发明揭露一种用于通过检验技术判断半导体重叠工艺窗口的方法及系统,其中,精密半导体装置中重叠区的形成是一项无法基于习知测量及设计策略有效率地予以评估的关键态样。为此,本揭露提供测量技术及系统,其中上覆装置图案转换成相同材料层,藉以形成通过建立良好的缺陷检验技术而可接取的组合图案。一旦几何性地调制这些组合图案中的一些组合图案,即可达成重叠工艺窗口的系统性评估。 | ||
搜索关键词: | 用于 通过 检验 技术 判断 半导体 重叠 工艺 窗口 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种方法,其包含:将半导体装置的第一布局层的第一图案转移至衬底的第一测试区与第二测试区上方所形成的材料层;将该半导体装置的第二布局层的第二图案转移至该第一测试区上方所形成的该材料层,该第一与第二布局层彼此空间性相关以便界定重叠区;将该第二图案的几何调制版本转移至该第二测试区上方所形成的该材料层;以及判断介于该第一测试区与该第二测试区间该材料层中的结构差异以便评定关于该重叠区的工艺余裕。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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