[发明专利]一种进气装置及反应腔室有效
申请号: | 201310399783.0 | 申请日: | 2013-09-05 |
公开(公告)号: | CN104419912B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 何丽 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种进气装置及反应腔室,该进气装置用于向反应腔室内输送工艺气体,其包括装置本体和流量调节单元,装置本体上设置有进气通道,进气通道的进气端与工艺气源相连通,出气端与反应腔室相连通;流量调节单元包括至少两个气体挡板,至少两个气体挡板分别用于改变沿垂直于进气通道内工艺气体流向的进气通道的横截面中不同位置处的通气面积,来改变从该不同位置处向反应腔室输送工艺气体的流量,以使反应腔室内的工艺气体分布均匀。本发明提供的进气装置,可以提高调节反应腔室内工艺气体分布均匀的速率,从而可以减少调节时间,进而可以提高经济效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 反应 | ||
【主权项】:
一种进气装置,用于向反应腔室内输送工艺气体,所述进气装置包括装置本体,所述装置本体上设置有进气通道,所述进气通道的进气端与工艺气源相连通,所述进气通道的出气端与所述反应腔室相连通;其特征在于,所述进气装置还包括流量调节单元,其中:所述流量调节单元包括至少两个气体挡板,所述至少两个气体挡板用于改变沿垂直于所述进气通道内工艺气体流向的所述进气通道的横截面中不同位置处的通气面积,来改变从该不同位置处向所述反应腔室输送工艺气体的流量,以使所述反应腔室内的工艺气体分布均匀。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的