[发明专利]线路板激光填孔机及线路板的制作方法有效
申请号: | 201310390390.3 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN103436882A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 宋福民;陈百强;李宁;陈楚技;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种线路板激光填孔机,其包括机架及在机架上设置的控制系统、激光系统、扫描系统、位置检测装置、位置调节装置及铺粉装置;激光系统发射的激光依次经光路传输系统及扫描系统投射到线路板基板上并在线路板基板上进行二维扫描,完成打孔和填孔操作。该线路板激光填孔机针对多层结构的线路板基板,可代替传统的线路板孔金属化电镀工艺,达到线路板在激光打孔后直接烧结粉末进行填孔从而实现线路板之间导电的效果,可以显著提高多层电路板的加工效率,且成本低、无污染。此外,本发明还涉及一种线路板的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 线路板 激光 填孔机 制作方法 | ||
【主权项】:
一种线路板激光填孔机,其特征在于,包括机架及在所述机架上设置的控制系统、激光系统、扫描系统、位置检测装置及位置调节装置;所述机架上设有用于承载并固定待加工的线路板基板的工作台;所述控制系统控制所述激光系统、所述扫描系统、所述位置检测装置及所述位置调节装置;所述激光系统发射的激光传输至所述扫描系统,所述扫描系统包括振镜及f‑θ扫描镜,所述激光经所述振镜扫描后通过所述f‑θ扫描镜矫正垂直投射到所述线路板基板上并在所述线路板基板上进行二维扫描;所述位置检测装置用于检测所述线路板基板在所述机架上的位置信息,并将所述位置信息发送至所述控制系统;所述位置调节装置用于调节所述工作台在所述机架上的位置。
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