[发明专利]发光二极管及其制造方法在审
申请号: | 201310383354.4 | 申请日: | 2013-08-29 |
公开(公告)号: | CN104425678A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 黄哲瑄;谢雨伦 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人: | 叶小勤 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光二极管(LED)的制造方法,包括如下步骤:步骤一,提供LED芯片及封装胶,该封装胶内均匀掺有多个具有磁性的荧光粉颗粒,将封装胶覆置在LED芯片上以形成包覆该LED芯片的封装层;步骤二,提供至少一磁体,在覆置在LED芯片上的封装胶固化前,将该至少一磁体对应置于靠近该封装胶外部,使所述多个具有磁性的荧光粉颗粒被磁体通过磁力作用下吸到该封装胶内预定的位置,再固化所述封装胶,从而荧光粉颗粒集中分布在封装胶内该预定的位置形成一荧光粉层。本发明还涉及一种由上述制造方法所制造的发光二极管。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管(LED)的制造方法,包括如下步骤:步骤一,提供LED芯片及封装胶,该封装胶内均匀掺有多个具有磁性的荧光粉颗粒,将封装胶覆置在LED芯片上以形成包覆该LED芯片的封装层;步骤二,提供至少一磁体,在覆置在LED芯片上的封装胶固化前,将该至少一磁体对应置于靠近该封装胶外部,使所述多个具有磁性的荧光粉颗粒被磁体通过磁力作用下吸到该封装胶内预定的位置,再固化所述封装胶,从而荧光粉颗粒集中分布在封装胶内该预定的位置形成一荧光粉层。
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