[发明专利]一种印刷电路基板的制备方法在审
| 申请号： | 201310367466.0 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103635032A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 崔晋源;柳然镐 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李婉婉;张苗 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 发明涉及一种印刷电路基板的制备方法。本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法包括：提供包括接合衬垫的基底基板的步骤，形成以在接合衬垫的上部露出的方式形成有第一开口部的焊阻的步骤，在焊阻的上部形成以在接合衬垫的上部露出的方式形成有第二开口部的掩模（マスク）的步骤，在接合衬垫的上部安装焊锡球的步骤，在焊锡球的上部涂布助焊剂（Flux）的步骤，进行回流焊的步骤，以及除去掩模的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 路基 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路基板的制备方法，该制备方法包括：提供包括接合衬垫的基底基板的步骤，形成以所述接合衬垫的上部露出的方式形成有第一开口部的焊阻的步骤，在所述焊阻的上部形成以所述接合衬垫的上部露出的方式形成有第二开口部的掩模的步骤，在所述接合衬垫的上部安装焊锡球的步骤，在所述焊锡球的上部涂布助焊剂的步骤，进行回流焊的步骤，以及除去所述掩模的步骤。
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