[发明专利]印制线路板的加成法制造方法无效
| 申请号： | 201310354597.5 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103442519A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李国 | 申请（专利权）人： | 上海淞渡电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/10 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201517 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制线路板的加成法制造方法，其中包括在所述的绝缘基板的上表面上，使用置换油墨印制出第一置换油墨线路层，然后对所述的绝缘基板进行烘烤固化，再将所述的第一置换油墨线路层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的第一置换油墨线路层上置换出第一薄铜层，再在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成第一铜线路层，所述的烘烤固化的温度为20～150℃，时间为30～90分钟，所述的酸性含铜离子溶液是含浓度为1～100g/l的铜离子的酸性溶液。采用该种印制线路板的加成法制造方法，可以实现制造方法流程简单，环境污染小，制造材料消耗少，成本低廉，印制线路板设计巧妙，结构简洁，适于大规模推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 成法 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述的印制线路板包括绝缘基板，所述的方法包括以下步骤：（1）在所述的绝缘基板的上表面上，使用置换油墨印制出第一置换油墨线路层；（2）对所述的绝缘基板进行烘烤固化；（3）将所述的第一置换油墨线路层浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中从而在所述的第一置换油墨线路层上置换出第一薄铜层；（4）在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成第一铜线路层。
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