[发明专利]一种LED外延片、LED芯片、LED以及制作方法无效

专利信息
申请号: 201310336679.7 申请日: 2013-08-05
公开(公告)号: CN103400911A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 吴飞翔;陈家洛;陈立人;余长治 申请(专利权)人: 聚灿光电科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10;H01L33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215123 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种LED外延片、LED芯片、LED以及制作方法,其中LED外延片包括反射层、衬底和外延层,所述的衬底介于反射层与外延层之间,所述的衬底与外延层之间的界面设有呈周期条形分布的镂空结构,所述的镂空结构内的介质为空气;本发明有效提高了LED的出光效率,同时还有效减少了LED外延片的发热量,避免对LED外延片、LED芯片以及LED的制作工艺和外观产生不利影响。
搜索关键词: 一种 led 外延 芯片 以及 制作方法
【主权项】:
一种LED外延片,包括反射层、衬底和外延层,所述的衬底介于反射层与外延层之间,其特征在于,所述的衬底与外延层之间的界面设有呈周期条形分布的镂空结构,所述的镂空结构内的介质为空气。
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