[发明专利]清洗装置在审
申请号: | 201310335864.4 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN104338706A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 王坚;贾照伟;何增华;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | B08B3/08 | 分类号: | B08B3/08;B08B13/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种清洗装置,包括:清洗液输送管体及与清洗液输送管体相连接的滴头。滴头包括中空的滴头壳体,滴头壳体的顶部开设有进液口,滴头壳体的底部开设有出液口,滴头壳体内填充有海绵状填充物,滴头壳体的开设有进液口的一侧安装在清洗液输送管体的一端。本发明通过在滴头壳体内填充海绵状填充物,当使用该清洗装置清洗晶圆表面的边缘和晶圆的侧面时,从海绵状填充物中渗出的清洗液液柱能够保持很好的连续性,从而使得晶圆表面的边缘和侧面能够得到有效的清洗。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种清洗装置,其特征在于,包括:清洗液输送管体及与所述清洗液输送管体相连接的滴头,其中,所述滴头包括中空的滴头壳体,滴头壳体的顶部开设有进液口,滴头壳体的底部开设有出液口,滴头壳体内填充有海绵状填充物,所述滴头壳体的开设有进液口的一侧安装在清洗液输送管体的一端。
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