[发明专利]清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洗装置，尤其涉及一种可清洗晶圆边缘的清洗装置。

背景技术

晶圆清洗是半导体器件制造过程中最重要和最频繁的步骤，随着半导体技术的快速发展、集成度的不断提高以及线宽的不断缩小，对晶圆的质量要求越来越高。在半导体器件制造过程中，几乎每道工序都伴随着晶圆清洗问题，晶圆清洗的好坏对器件性能有重要的影响，处理不当，可能会使全部晶圆报废，或者制造出来的器件性能低劣，稳定性和可靠性都比较差。常见的晶圆清洗方法有湿法清洗、干法清洗、兆声清洗、擦洗法及高压喷射法等，在工艺过程中，可以根据不同的工艺需求选择合适的清洗方法。

目前的清洗方法和装置对于晶圆表面的中间区域的清洗效果较佳，而对于晶圆表面的边缘区域和晶圆的侧面的清洗效果不是太理想，甚至无法清洗晶圆表面的边缘区域和晶圆的侧面。

例如，现在较为常用的一种晶圆清洗装置是利用喷嘴喷射化学液体到晶圆表面的边缘区域，化学液体与晶圆边缘的污染物发生化学反应，从而将晶圆边缘的污染物去除。清洗时，晶圆固定在晶圆夹盘上，晶圆夹盘带动晶圆旋转。此时，如果喷嘴中的化学液体流速过快，化学液体喷射至晶圆表面的边缘时容易向外飞溅，从而无法清洗晶圆的侧面，同时，喷嘴中的化学液体流速过快还会造成化学液体向晶圆的中间区域流动，损伤晶圆中间区域的图形。如果想降低喷嘴中的化学液体的流速，则对流量控制单元的精度提出了较高的要求，一旦流量控制单元的精度出现偏差，导致喷嘴喷射的化学液体断断续续，将会大大降低晶圆边缘的清洗效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种清洗装置，该清洗装置结构简单且能够有效去除晶圆表面的边缘和晶圆侧面上的污染物。

为实现上述目的，本发明提出的清洗装置，包括：清洗液输送管体及与清洗液输送管体相连接的滴头。滴头包括中空的滴头壳体，滴头壳体的顶部开设有进液口，滴头壳体的底部开设有出液口，滴头壳体内填充有海绵状填充物，滴头壳体的开设有进液口的一侧安装在清洗液输送管体的一端。

在一个实施例中，清洗液输送管体包括管套和设置于管套内的导管，其中导管插设于滴头壳体的进液口内。

在一个实施例中，滴头壳体的进液口处设置有连接件，滴头壳体借助该连接件可拆卸的安装在清洗液输送管体的管套的一端。

在一个实施例中，海绵状填充物封堵滴头壳体的出液口，或者海绵状填充物充满滴头壳体的内部。

在一个实施例中，清洗装置还进一步包括保湿槽，保湿槽存储有保湿液，当清洗装置处于空闲状态时，滴头放置于保湿槽中，以使滴头壳体内的海绵状填充物保持湿润状态。保湿液为清洗液或去离子水。保湿槽开设有供液口和排液口。保湿槽的供液口正对着滴头壳体的出液口。

在一个实施例中，滴头进一步包括过滤膜，过滤膜包覆滴头壳体的出液口。

在一个实施例中，滴头进一步包括喷嘴，喷嘴安装在滴头壳体的出液口处。

综上所述，本发明通过在滴头壳体内填充海绵状填充物，当使用该清洗装置清洗晶圆表面的边缘和晶圆的侧面时，从海绵状填充物中渗出的清洗液液柱能够保持很好的连续性，从而使得晶圆表面的边缘和侧面能够得到有效的清洗。

附图说明

图1揭示了根据本发明的清洗装置的结构示意图。

图2揭示了根据本发明的清洗装置的剖面结构示意图。

图3揭示了根据本发明的清洗装置的滴头的剖面结构示意图。

图4揭示了根据本发明的清洗装置处于空闲状态时的剖面结构示意图。

图5揭示了根据本发明的第二实施例的滴头的剖面结构示意图。

图6揭示了根据本发明的第三实施例的滴头的剖面结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合图式予以详细说明。

参阅图1和图2，揭示了根据本发明的清洗装置的结构示意图以及剖面结构示意图。该清洗装置包括清洗液输送管体110及与清洗液输送管体110相连接的且可拆卸的滴头120。如图2所示，清洗液输送管体110可以进一步包括可移动的管套111，管套111内设置有用于输送清洗液的导管112。