[发明专利]糊料供给单元无效
申请号: | 201310325328.6 | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN104051283A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 今井裕也 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 庞乃媛;黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种糊料供给量的稳定性较高的糊料供给单元。实施方式的糊料供给单元具备保持糊料的承接盘、使上述承接盘旋转的驱动部以及与上述糊料的表面接触的刮板。在上述刮板的与上述糊料接触的下面以及随着上述承接盘的旋转而上述糊料接近的前面形成有凹陷。上述凹陷未到达上述刮板的上述下面与上述前面的边界线延伸的宽度方向的两端部。上述凹陷的内面中、除去上述凹陷的后端部的上述凹陷的内面与上述下面的边界区域以外的区域,由以朝向上述凹陷的外侧而成为凸的方式弯曲的连续的曲面构成。 | ||
搜索关键词: | 糊料 供给 单元 | ||
【主权项】:
一种糊料供给单元,具备:承接盘,保持糊料;驱动部,使上述承接盘旋转;刮板,与上述糊料的表面接触;金属盘,与上述驱动部连结,在内部形成有使空气流通的通路;以及帕尔贴元件,冷却上述金属盘,在上述刮板的与上述糊料接触的下面以及随着上述承接盘的旋转而上述糊料接近的前面形成有单一的凹陷,上述凹陷未达到上述刮板的上述下面与上述前面的边界线延伸的宽度方向的两端部,上述凹陷的除去上述宽度方向的两端部以外的部分的形状,包括将圆柱形用包含其轴的平面分割4份的形状,上述凹陷的上述宽度方向的两端部的形状,分别包括将扁平球形用包含其中心、相互正交的3个平面分割8份的形状,在上述刮板被配置为上述宽度方向与上述承接盘的径向一致时,上述圆柱形的轴相对于上述宽度方向倾斜为,越向上述承接盘的外侧越位于上述旋转的后方,上述凹陷的内面离上述前面最远的点,位于上述刮板的配置在上述承接盘的外周侧的部分,在上述凹陷的除去上述宽度方向的两端部以外的部分,上述凹陷的后端部的上述凹陷的内面与上述下面的边界区域被倒角,上述凹陷的内面的除去上述边界区域以外的区域,由以朝向上述凹陷的外侧而成为凸的方式弯曲的连续的曲面构成。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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