[发明专利]糊料供给单元

说明书

本申请享受以日本专利申请2013-48525号（申请日：2013年3月11日）为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种糊料供给单元。

背景技术

压印方式的小片接合（die bonding）装置为，使用针状工具将粘合材料的糊料涂覆到框架表面的狭窄区域，并在被涂覆了该糊料的区域上载放芯片，由此使芯片与框架粘合。此时，糊料存积在承接盘中，通过将针状工具的前端浸渍在糊料中，来使糊料覆盖针状工具的前端。然后，使针状工具移动到框架的位置，使其前端与框架表面接触，由此使糊料覆盖框架表面的规定位置。

发明内容

本发明的实施方式的目的在于，提供一种糊料供给量的稳定性较高的糊料供给单元。

实施方式的糊料供给单元具备：承接盘，保持糊料；驱动部，使上述承接盘旋转；以及刮板，与上述糊料的表面接触。在上述刮板的与上述糊料接触的下面以及随着上述承接盘的旋转而上述糊料接近的前面形成有凹陷，上述凹陷未到达上述刮板的上述下面与上述前面的边界线延伸的宽度方向的两端部。上述凹陷的内面中、除去上述凹陷的后端部的上述凹陷的内面与上述下面的边界区域以外的区域，由朝向上述凹陷的外侧成为凸的方式弯曲的连续的曲面构成。

附图说明

图1是例示第一实施方式的小片接合装置的图。

图2是例示第一实施方式的金属盘的立体图。

图3是例示第一实施方式的承接盘的立体图。

图4（a）～（c）是例示刮板的立体图，（d）是例示凹陷的形状的模型图。

图5（a）是例示第一实施方式的承接盘周边的动作的俯视图，（b）是示意性地例示凹陷内的糊料的举动的剖视图。

图6是例示第一实施方式的半导体装置的制造方法的立体图。

图7（a）是表示比较例的刮板的从上方观察的剖视图，（b）是从侧方观察的剖视图。

图8（a）是例示第二实施方式的糊料供给单元的承接盘周边的俯视图，（b）是（a）所示的A-A’线的剖视图。

图9（a）～（d）是例示第二实施方式的半导体装置的制造方法的图。

图10（a）以及（b）是横轴为试验材料、纵轴为框架上所覆盖的糊料的面积，而例示试验例的糊料的面积差别的图表图，（a）表示实施例，（b）表示比较例。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

首先，说明第一实施方式。

图1是例示本实施方式的小片接合装置的图。

图1所示那样，在本实施方式的小片接合装置1中，设置有糊料供给单元10以及压印（stamp）单元40。糊料供给单元10是将糊料状的粘合材料（以下称为“糊料100”）以规定状态保持在规定位置的机构。糊料100例如是银糊料或者硅糊料等。压印单元40是如下机构：使由糊料供给单元10保持的糊料100的一部分覆盖到框架110表面的规定位置，并且在框架100的覆盖了糊料的位置搭载芯片120。以下，对各单元的详细构成进行说明。此外，以下说明的各元件由支撑架台（未图示）支撑。

在糊料供给单元10中，设置有保持糊料100的承接盘11。此外，在糊料供给单元10中，设置有使承接盘11以其中心轴为旋转轴旋转的驱动部12。在驱动部12中，设置有马达13以及将从马达13输出的旋转运动向承接盘11传递的传递机构14。

在马达13上连结有金属盘15。在金属盘15中，层叠有2张金属板15a以及15b。然后，通过在一方的金属板15a的表面上形成有槽15c，使另一方的金属盘15b以将槽15c覆盖的方式与金属板15a贴合，由此在金属盘15内形成有使空气流通的通路15d。通路15d的两端与金属盘15的外部连通。在通路15d的一方的端部安装有向通路15d内供给空气的气泵16。

在金属盘15的上表面上连接有帕尔贴元件17。帕尔贴元件17的吸热面17a对于金属盘15以热传导性较高的状态配置。例如，帕尔贴元件17的吸热面17a与金属盘15既可以接触，也可以经由其他金属板（未图示）等连结。在帕尔贴元件17的上方设置有冷却风扇18。冷却风扇18对帕尔贴元件17的散热面17b进行冷却。此外，在支撑架台的承接盘11的附近，埋入有热电偶（未图示）的接合点。