[发明专利]用于处理基板的装置有效
| 申请号： | 201310322596.2 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103578906A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 金炯俊;李承杓;禹亨济 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种利用等离子的基板处理装置。基板处理装置包括：壳体，其具有在其中进行基板处理的内部空间；支撑件，其布置在壳体内以支撑基板；气体供给单元，其将气体供给到壳体中；等离子源，其从供给到壳体中的气体产生等离子；以及导流件单元，其布置为围绕在壳体内的支撑件，导流件单元包括导流件，其中限定用于将气体排放到壳体的内部空间中的通孔。当从上面观察时导流件被分成多个区域，并且所述多个区域的一部分由金属材料形成，并且所述多个区域的其它部分由非金属材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其包括：壳体，其具有在其中进行基板处理的内部空间；支撑件，其布置在所述壳体内以支撑所述基板；气体供给单元，其将气体供给到所述壳体中；等离子源，其从供给到所述壳体中的所述气体产生等离子；以及导流件单元，其布置为围绕在所述壳体内的所述支撑件，所述导流件单元包括导流件，其中限定用于将所述气体排放到所述壳体的内部空间中的通孔，其中，当从上面观察时所述导流件被分成多个区域，并且所述多个区域的一部分中的每个都由金属材料形成，并且所述多个区域的其它部分中的每个都由非金属材料形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310322596.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
