[发明专利]利用剥离-粘贴法在光纤端面制作金属微纳米结构的方法有效
| 申请号： | 201310321163.5 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN104345358A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨天;贺晓龙;唐一禾 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G02B1/10 | 分类号： | G02B1/10;G02B6/255 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用剥离-粘贴法在光纤端面制作金属微纳米结构的方法，先于基底上制作与之结合力较低的金属微纳米结构，然后于光纤端面涂敷粘合剂或于所述金属微纳米结构表面涂敷粘合剂，接着以预设角度粘合所述光纤端面及所述金属微纳米结构，最后固化所述粘合剂并将所述光纤端面及金属微纳米结构从基底剥离以完成制备。本发明借鉴了剥离-粘贴中将贵金属从与之弱结合的基底剥离的思想，展示了一种新的可以在光纤端面高质量地制备金属微纳米结构，而且过程简单快速、成本低的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 剥离 粘贴 光纤 端面 制作 金属 纳米 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种利用剥离‑粘贴法在光纤端面制作金属微纳米结构的方法，其特征在于，所述方法至少包括以下步骤：1）提供基底及光纤，于所述基底表面制备金属微纳米结构；2）于所述光纤端面或所述金属微纳米结构的表面涂敷粘合剂；3）使所述光纤与所述基底呈预设角度并通过所述粘合剂粘合所述光纤端面及所述金属微纳米结构；4）固化所述粘合剂，并将所述光纤端面与所述金属微纳米结构从所述基底表面进行剥离，以完成制作。
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