[发明专利]一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及制备方法有效
| 申请号： | 201310320538.6 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103408798A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;韩敏健;王政芳;马子淇;闫振龙;高南;罗广建 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/06 | 分类号： | C08K9/06;C08K3/36;C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 裘晖;张燕玲 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于有机硅LED封装材料领域，公开了一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及其制备方法。制备按照以下步骤：按重量份数计，气相纳米二氧化硅50份、乙烯基硅氧烷单体0.5～30份、苯基硅氧烷单体1～25份、催化剂A0.05～10份和有机溶剂500～1000份混合均匀后，在30℃～110℃磁力搅拌下反应1h～12h，离心，取下层沉淀物，在真空烘箱中于30℃～100℃下，干燥12h～72h，得到改性纳米二氧化硅。此方法制备的改性的纳米二氧化硅作为LED基胶的增强材料，能够在提高封装材料力学性能的同时，能够有效的降低甚至基本消除因为折光率引起的透明性下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折射率 力学 强度 led 封装 材料 改性 纳米 二氧化硅 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅，其特征在于：该改性纳米二氧化硅由以下按重量份数计的组分组成：![]()
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