[发明专利]具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法

摘要

一种具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。电容单元包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个堆栈型电容器具有正极部及负极部。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。导电单元包括一第一导电端子及一第二导电端子。第一导电端子具有一电性连接于堆栈型电容器的正极部且被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部的第一裸露部。第二导电端子具有一电性连接于堆栈型电容器的负极部且被包覆在封装体内的第二内埋部、一第二侧裸露部、一第二前裸露部及一第二后裸露部。

主权项

一种具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，其中每一个所述堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部；一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧表面、一与所述第一侧表面彼此相对应的第二侧表面、一连接于所述第一侧表面与所述第二侧表面之间的前表面、一连接于所述第一侧表面与所述第二侧表面之间且与所述前表面彼此相对应的后表面、及一连接于所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述前表面及所述后表面之间的底表面；以及一导电单元，其包括至少一第一导电端子及至少一与至少一所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部的第一裸露部，且所述第一裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述第一侧表面与所述底表面延伸，其中至少一所述第二导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部、一连接于所述第二内埋部的第二侧裸露部、一连接于所述第二内埋部的第二前裸露部、及一连接于所述第二内埋部的第二后裸露部，所述第二侧裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述第二侧表面与所述底表面延伸，所述第二前裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述前表面与所述底表面延伸，且所述第二后裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述后表面与所述底表面延伸。