[发明专利]具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：

一电容单元，其包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，其中每一个所述堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部；

一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧表面、一与所述第一侧表面彼此相对应的第二侧表面、一连接于所述第一侧表面与所述第二侧表面之间的前表面、一连接于所述第一侧表面与所述第二侧表面之间且与所述前表面彼此相对应的后表面、及一连接于所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述前表面及所述后表面之间的底表面；以及

一导电单元，其包括至少一第一导电端子及至少一与至少一所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部的第一裸露部，且所述第一裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述第一侧表面与所述底表面延伸，其中至少一所述第二导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部、一连接于所述第二内埋部的第二侧裸露部、一连接于所述第二内埋部的第二前裸露部、及一连接于所述第二内埋部的第二后裸露部，所述第二侧裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述第二侧表面与所述底表面延伸，所述第二前裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述前表面与所述底表面延伸，且所述第二后裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述后表面与所述底表面延伸。

2.如权利要求1所述的具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述第一裸露部具有一从所述第一内埋部向下弯折且沿着所述封装体的所述第一侧表面延伸的第一延伸段及一从所述第一延伸段向内弯折且沿着所述封装体的所述底表面延伸的第一焊接段，所述第二侧裸露部具有一从所述第二内埋部向下弯折且沿着所述封装体的所述第二侧表面延伸的第二侧延伸段及一从所述第二侧延伸段向内弯折且沿着所述封装体的所述底表面延伸的第二侧焊接段，所述第二前裸露部具有一从所述第二内埋部向下弯折且沿着所述封装体的所述第二前表面延伸的第二前延伸段及一从所述第二前延伸段向内弯折且沿着所述封装体的所述底表面延伸的第二前焊接段，且所述第二后裸露部具有一从所述第二内埋部向下弯折且沿着所述封装体的所述第二后表面延伸的第二后延伸段及一从所述第二后延伸段向内弯折且沿着所述封装体的所述底表面延伸的第二后焊接段。

3.如权利要求2所述的具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述第二前焊接段与所述第二后焊接段设置于所述第一焊接段与所述第二侧焊接段之间，且所述第二前焊接段与所述第二后焊接段皆远离所述第一焊接段且邻近所述第二侧焊接段。

4.如权利要求1所述的具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中每一个所述堆栈型电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层，其中每两个相邻的所述堆栈型电容器的两个所述负极部透过导电胶以相互迭堆在一起，且每两个相邻的所述堆栈型电容器的两个所述正极部透过焊接层以相互迭堆在一起。

5.如权利要求4所述的具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中每一个所述堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述堆栈型电容器的所述导电高分子层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度被所述围绕状绝缘层所限制。

6.如权利要求5所述的具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述堆栈型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。