[发明专利]具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明系有关于一种堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法，尤指一种具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。 

先行技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆栈，而形成高电容量的固态电解电容器，习知堆栈式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆栈，且藉由在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个电容单元之间彼此电性连接。然而，习知的固态电解电容器只能够提供1个只具有1个外露焊接段的正极引出脚及1个只具有1个外露焊接段的负极引出脚。

发明内容

本发明实施例在于提供一种堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法，其可同时提供多个负极引出脚。

本发明其中一实施例所提供的一种具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。所述电容单元包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，其中每一个所述堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部。所述封装单元包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧表面、一与所述第一侧表面彼此相对应的第二侧表面、一连接于所述第一侧表面与所述第二侧表面之间的前表面、一连接于所述第一侧表面与所述第二侧表面之间且与所述前表面彼此相对应的后表面、及一连接于所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述前表面及所述后表面之间的底表面。所述导电单元包括至少一第一导电端子及至少一与至少一所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部的第一裸露部，且所述第一裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述第一侧表面与所述底表面延伸，其中至少一所述第二导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部、一连接于所述第二内埋部的第二侧裸露部、一连接于所述第二内埋部的第二前裸露部、及一连接于所述第二内埋部的第二后裸露部，所述第二侧裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述第二侧表面与所述底表面延伸，所述第二前裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述前表面与所述底表面延伸，且所述第二后裸露部裸露地设置在所述封装体外且沿着所述封装体的所述后表面与所述底表面延伸。

本发明另外一实施例所提供的一种具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，将多个堆栈型电容器电性连接于至少一第一导电端子及至少一第二导电端子之间，其中每一个所述堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部，至少一所述第一导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述正极部的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部的第一裸露部，至少一所述第二导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述负极部的第二内埋部、一连接于所述第二内埋部的第二侧裸露部、一连接于所述第二内埋部的第二前裸露部、及一连接于所述第二内埋部的第二后裸露部；接着，形成一封装体以包覆所述电容单元、至少一所述第一导电端子的所述第一内埋部及至少一所述第二导电端子的所述第二内埋部，其中所述封装体具有一第一侧表面、一与所述第一侧表面彼此相对应的第二侧表面、一连接于所述第一侧表面与所述第二侧表面之间的前表面、一连接于所述第一侧表面与所述第二侧表面之间且与所述前表面彼此相对应的后表面、及一连接于所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述前表面及所述后表面之间的底表面，且所述第一裸露部、所述第二侧裸露部、所述第二前裸露部及所述第二后裸露部皆裸露地设置在所述封装体外；最后，弯折所述第一裸露部、所述第二侧裸露部、所述第二前裸露部及所述第二后裸露部，其中所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧表面与所述底表面延伸，所述第二侧裸露部沿着所述封装体的所述第二侧表面与所述底表面延伸，所述第二前裸露部沿着所述封装体的所述前表面与所述底表面延伸，且所述第二后裸露部沿着所述封装体的所述后表面与所述底表面延伸。