[发明专利]一种低银含量复合导电银浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201310294279.4 申请日: 2013-07-03
公开(公告)号: CN104282356A 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 肖淑勇;吴开;李智慧 申请(专利权)人: 肖淑勇
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 张强
地址: 加拿大魁北克省*** 国省代码: 加拿大;CA
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摘要: “一种低银含量复合导电银浆及其制备方法”属于导电浆料技术领域,涉及一种可用于丝网印刷的低银含量复合导电银浆及其制备方法。目前国内导电银浆制备技术存在生产成本高、制备工艺复杂等问题。本发明通过采用镀银铜粉和镀银玻璃粉取代纯银粉,有效降低了银浆的生产成本;通过选用球状颗粒与片状颗粒相结合的方式,提高了银浆的导电能力;通过采用低比重的镀银玻璃粉,提高了导电银浆的稳定性,延长了银浆的储存寿命。本发明很好的解决了当前国内银浆生产中存在的问题,该银浆制备工艺简单,表现出良好的导电性,并且具有良好的可印刷性(自动、半自动丝网印刷等均可)以及很强的与各种基板如PET膜粘接的能力,具有重要的应用价值。
搜索关键词: 一种 含量 复合 导电 及其 制备 方法
【主权项】:
一种低银含量复合导电银浆,其特征在于,以重量份数计,包括5‑15份镀银铜粉,30‑50份镀银玻璃粉,5‑15份高分子树脂,20‑40份有机溶剂,1‑5份其他添加剂。
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