[发明专利]一种晶体硅太阳电池表面钝化的方法在审
申请号: | 201310293657.7 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN104282798A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 刘祯;巩翠翠;马贤芳;鲁贵林 | 申请(专利权)人: | 上海神舟新能源发展有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201112 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种晶体硅太阳电池表面钝化的方法,包括制绒、扩散、氧化、刻边、去除PSG、PECVD处理、丝网印刷及烧结等步骤,完成对晶体硅太阳电池的表面钝化处理。与现有技术相比,本发明的氧化工艺对硅片质量及其他工艺基本无影响,与其余工艺容易进行匹配,应用氧化工艺后,Voc可以提高4~6mV,电池效率绝对值可以提高0.3~0.5%,对于单晶硅太阳电池,最高效率可以达到1926%。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 表面 钝化 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体硅太阳电池表面钝化的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)制绒:对晶体硅进行制绒处理,晶体硅的腐蚀厚度为4~6μm;(2)扩散:对经过制绒处理的晶体硅进行高温P扩散处理,扩散后方块电阻为65~80Ω;(3)氧化:采用管式密封炉对晶体硅进行氧化处理,控制得到的氧化膜厚度为1~5nm;(4)刻边:采用等离子刻边或链式刻边设备对氧化后的晶体硅刻边;(5)去除PSG:采用槽式或链式去除PSG设备除去晶体硅表面的硅磷玻璃;(6)PECVD:采用管式或链式PECVD设备进行等离子体增强化学气相沉积,沉积得到的减反射膜厚度为75~85nm;(7)丝网印刷及烧结:采用产线的一次印刷工艺进行丝网印刷得到栅线并烧结,完成对晶体硅太阳电池的表面钝化处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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