[发明专利]一种整体式的LED封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201310289764.2 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103390714A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李涛 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种整体式的LED封装结构及封装方法，结构包括：支撑架，及置于支撑架内侧的芯片和支撑架表面的透镜，所述支撑架与透镜通过连接卡扣扣接，沿芯片下方支撑架内侧嵌有热容体凸台，热容体凸台外侧支撑架上设有插接电极，在插接电极外侧的支撑架上垂直分布有固定插接件。方法包括：整体式支撑架单元的制备；在支撑架表面进行封装；将透镜使用环形卡扣连接。本发明选用新的散热方式，将光源区域的热先进行分散，然后再通过散热体将热传导出，能够使LED的应用更为灵活。实现无工具化手动更换，降低更换难度，将能使产品的普及性更强。具有独立固定的光学结构，使应用产品性能的稳定性大大提高。整体式的封装，能够减少对光源的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种整体式的LED封装结构，包括支撑架（16），及置于支撑架（16）内侧的芯片（14）和支撑架（16）表面的透镜（11），其特征在于，所述支撑架（16）与透镜（11）通过连接卡扣（13）扣接，沿芯片（14）下方支撑架（16）内侧嵌有热容体凸台（9），热容体凸台（9）外侧支撑架（16）上设有插接电极，在插接电极外侧的支撑架（16）上垂直分布有固定插接件（8）。
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