[发明专利]一种整体式的LED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种整体式的LED封装结构，包括支撑架（16），及置于支撑架（16）内侧的芯片（14）和支撑架（16）表面的透镜（11），其特征在于，所述支撑架（16）与透镜（11）通过连接卡扣（13）扣接，沿芯片（14）下方支撑架（16）内侧嵌有热容体凸台（9），热容体凸台（9）外侧支撑架（16）上设有插接电极，在插接电极外侧的支撑架（16）上垂直分布有固定插接件（8）。

2.根据权利要求1所述的整体式的LED封装结构，其特征在于，所述支撑架（16）为圆形或矩形结构，支撑架（16）采取pc、金属或陶瓷。

3.根据权利要求1所述的整体式的LED封装结构，其特征在于，所述插接电极通过设置在支撑架（16）下表面的电极保护凸台（10）定位。

4.根据权利要求1所述的整体式的LED封装结构，其特征在于，所述芯片（14）与透镜（11）之间填充有填充胶（12），所述填充胶（12）为透明硅胶、环氧树脂或荧光粉与透明硅胶的混合物质。

5.根据权利要求1所述的整体式的LED封装结构，其特征在于，所述固定插接件（8）端部设有卡接凸起，所述卡接凸起的截面为挂钩状，挂钩朝向支撑架（16）外侧。

6.根据权利要求1所述的整体式的LED封装结构，其特征在于，所述透镜（11）是玻璃材质、PC或环氧树脂材质。

7.根据权利要求1所述的整体式的LED封装结构，其特征在于，所述芯片（14）为红、绿、蓝、紫、紫外光芯片。

8.根据权利要求1所述的整体式的LED封装结构，其特征在于，所述连接卡扣（13）为不锈钢或铝金属材料制成，安装过程中采用机械冲压，同时在连接卡扣（13）内侧填充有防水胶。

9.根据权利要求1所述的整体式的LED封装结构，其特征在于，所述的连接卡扣（13）为PC或pmma材质，安装过程中采用卡接，同时用固定胶进行粘合密封。

10.一种整体式的LED封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤1、整体式支撑架单元的制备：

1）采用注塑工艺，将预留有插接电极、热容体凸台（9）孔的支撑架注塑体放入注塑模具内，注塑成具有固定插接件的整体式支撑架注塑体；

2）将整体式支撑架注塑体上安装插接电极，镶装热容体凸台（9）；

步骤2、在支撑架表面进行封装：

1）将芯片（14）阵列分布在支撑架（16）内侧，通过焊线将芯片（14）与电机导通，将填充胶覆盖在芯片（14）表面，在高温100℃--150℃下烘烤定型；

2）并填充填充胶后封装透镜（11），透镜（11）与填充胶全部紧密贴合或部分贴合；

步骤3、将透镜使用环形卡扣连接：

将整体式支撑架（16）与装透镜（11）边缘通过连接卡扣（13）扣接，使用密封胶水密封封接，即完成整体式的LED封装。