[发明专利]截面样品的制备方法在审
| 申请号： | 201310285548.0 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104280261A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘文晓;戴海波;李日鑫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/04 | 分类号： | G01N1/04;G01Q30/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种截面样品的制备方法，包括：提供晶圆样品，所述晶圆样品具有衬底以及待测目标，所述晶圆样品具有目标截面，所述目标截面穿过所述待测目标，并位于第一方向上;在所述晶圆样品上制备一激光标记，所述激光标记位于所述目标截面上;根据所述激光标记，对所述晶圆样品进行手工切割，以得到截面样品。采用本发明的截面样品的制备方法，先制备所述激光标记以精确地定位，再顺着所述激光标记进行手工切割，能够在保证准确度的前提下，对各种晶圆样品进行断面切割。 | ||
| 搜索关键词： | 截面 样品 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种截面样品的制备方法，包括:步骤一：提供晶圆样品，所述晶圆样品具有衬底以及待测目标，所述晶圆样品具有目标截面，所述目标截面穿过所述待测目标，并位于第一方向上；步骤二：在所述晶圆样品上制备一激光标记，所述激光标记位于所述目标截面上；步骤三：根据所述激光标记，对所述晶圆样品进行手工切割，以得到截面样品。
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