[发明专利]工艺腔室传片位置调试方法、装置及系统

摘要

本发明公开了一种工艺腔室传片位置调试方法、装置及系统，其中方法包括设置传感器检测装置和调试硅片；所述传感器检测装置控制机械手托着所述调试硅片进入工艺腔室，并移动至所述工艺腔室的静电卡盘上方的预设传片位置处；所述传感器检测装置检测所述调试硅片的水平位置，根据检测结果调整所述机械手的传片位置至符合预设要求；所述传感器检测装置记录并存储调整后的传片位置的参数，控制所述机械手退出所述工艺腔室。其通过设置传感器检测装置，自动完成工艺腔室传片位置的定位调试，无需手动调节，提高了的定位精度，节省了人力和时间。

主权项

一种工艺腔室传片位置调试方法，其特征在于，包括如下步骤：设置传感器检测装置和调试硅片，将所述传感器检测装置安装到工艺腔室的预设工作台面上，并将所述调试硅片安装到与工艺腔室相对应的机械手中；所述传感器检测装置控制所述机械手托着所述调试硅片进入工艺腔室，并移动至所述工艺腔室的静电卡盘上方的预设传片位置处；所述传感器检测装置检测所述调试硅片的水平位置，根据检测结果调整所述机械手的传片位置至符合预设要求；所述传感器检测装置记录并存储调整后的传片位置的参数以供待工艺基片进行传片使用，控制所述机械手退出所述工艺腔室；所述传感器检测装置，包括4个激光传感器，分别为左激光传感器、右激光传感器、发射激光传感器及接收激光传感器；所述4个激光传感器设置在所述工艺腔室的静电卡盘的正上方的同一水平面上，并沿直线分布，其直线分布方向与所述机械手的伸出和收回方向垂直；所述左激光传感器和所述右激光传感器之间的距离大于所述调试硅片的直径距离；所述发射激光传感器和所述接收激光传感器位于所述左激光传感器和右激光传感器之间，且相对于所述静电卡盘的中心轴线对称分布。