[发明专利]鳍式场效应晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201310277694.9 申请日: 2013-07-03
公开(公告)号: CN104282566B 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 三重野文健 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/45
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种鳍式场效应晶体管及其形成方法,所述鳍式场效应晶体管的形成方法包括提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有鳍部,所述鳍部上具有若干横跨所述鳍部的栅极结构,所述栅极结构两侧具有侧墙;形成覆盖所述鳍部、栅极结构、侧墙和半导体衬底的介质层,所述介质层的表面高于栅极结构的顶部表面;刻蚀所述介质层,形成开口,所述开口暴露出相邻栅极结构之间的鳍部表面和侧墙表面;沿所述开口刻蚀所述鳍部,在鳍部中形成凹槽;在所述凹槽内形成源/漏极;在所述开口内形成界面层;在所述界面层表面形成填充满所述第一开口的金属插塞。所述鳍式场效应晶体管的形成方法可以简化工艺步骤,提高所述鳍式场效应晶体管的性能。
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有鳍部,所述鳍部上具有若干横跨所述鳍部侧壁和顶部的栅极结构,所述栅极结构两侧具有侧墙;形成覆盖所述鳍部、栅极结构、侧墙和半导体衬底的介质层,所述介质层的表面高于栅极结构的顶部表面;刻蚀所述介质层,形成开口,所述开口暴露出相邻栅极结构之间的鳍部表面和侧墙表面;沿所述开口刻蚀所述鳍部,在鳍部中形成凹槽;在所述凹槽内形成源/漏极;在所述开口内形成位于所述源/漏极表面和开口内壁表面的界面层;在所述界面层表面形成填充满所述开口的金属插塞,所述界面层使源/漏极和金属插塞之间的势垒降低;所述界面层为单层结构或双层结构,所述单层结构的界面层为金属氧化物层;或者,所述双层结构的界面层包括位于所述源/漏极表面、开口内壁表面上的氧化硅层和位于所述氧化硅表面的金属氧化物层。
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