[发明专利]一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法

摘要

本发明提供一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法，所述发泡板材或片材采用高熔体强度均聚聚丙烯为基体树脂，采用发泡剂发泡制得；其中所述均聚聚丙烯采用如下方法制备得到在两个或以上串联操作的反应器中，进行两阶段或以上丙烯均聚合反应，两阶段反应中使用的外给电子体分别为硅烷类化合物和二醚类化合物。本发明以宽分子量分布的高熔体强度聚丙烯为原料，实现聚丙烯原料的稳定化，使得发泡窗口有效扩大，工艺易于调整，可以制备出表面自结皮光滑，泡孔直径均匀，闭孔硬质结构，密度为0.2～0.9g/cm3、厚度为0.1～400mm的聚丙烯发泡板材或片材，可广泛应用于保温餐饮具、汽车内饰件、建筑模板、野营用品、装修材料夹层、产品减震包装等领域。

主权项

一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法，其特征在于，所述发泡板材或片材采用均聚聚丙烯为基体树脂，采用发泡剂发泡制得；其中，所述均聚聚丙烯采用如下方法制备得到：在两个或以上串联操作的反应器中，进行两阶段或以上丙烯均聚合反应，其中，在包括第一外给电子体组分的齐格勒‑纳塔催化剂存在下进行第一阶段丙烯均聚合反应，所得聚合物的MFR控制为0.01～0.4g/10min；在第一阶段反应生成物的基础上、在氢气和第二外给电子体组分存在下继续进行第二阶段丙烯均聚合反应；合并两段所得聚合物得到所述均聚聚丙烯，其MFR控制为0.2～15g/10min；且其中所述第一外给电子体为硅烷类化合物，第二外给电子体为1,3‑二醚类化合物，其结构通式为：其中，R1和R2相同或者不同，R1和R2均为C1～C20的直链烷基；R3～R8彼此相同或者不同，选自氢、卤原子、直链或支链的C1～C20烷基、C3～C20环烷基、C6～C20芳基、C7～C20烷芳基、C7～C20芳烷基中的一种，R3～R8的基团间可键连成环；所述MFR按ISO1133，在230℃，2.16kg载荷下测定。