[发明专利]一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法

权利要求书

1.一种聚丙烯发泡板材或片材的制备方法，其特征在于，所述发泡板材或片材采用均聚聚丙烯为基体树脂，采用发泡剂发泡制得；其中，所述均聚聚丙烯采用如下方法制备得到：在两个或以上串联操作的反应器中，进行两阶段或以上丙烯均聚合反应，其中，在包括第一外给电子体组分的齐格勒-纳塔催化剂存在下进行第一阶段丙烯均聚合反应，所得聚合物的MFR控制为0.01～0.4g/10min；在第一阶段反应生成物的基础上、在氢气和第二外给电子体组分存在下继续进行第二阶段丙烯均聚合反应；合并两段所得聚合物得到所述均聚聚丙烯，其MFR控制为0.2～15g/10min；且其中所述第一外给电子体为硅烷类化合物，第二外给电子体为1,3-二醚类化合物，其结构通式为：

其中，R₁和R₂相同或者不同，R₁和R₂均为C1～C20的直链烷基；R₃～R₈彼此相同或者不同，选自氢、卤原子、直链或支链的C1～C20烷基、C3～C20环烷基、C6～C20芳基、C7～C20烷芳基、C7～C20芳烷基中的一种，R₃～R₈的基团间可键连成环；

所述MFR按ISO1133，在230℃，2.16kg载荷下测定。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅烷类化合物为四个连接在硅原子上的有机基团任选自烃基和烷氧基的化合物。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅烷类化合物为选自四甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、甲基环己基二甲氧基硅烷、甲基异丁基二甲氧基硅烷、二环己基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和二环戊基二甲氧基硅烷中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述1,3-二醚类化合物为选自2,2-二异丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二苯基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二苯甲基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双(环己甲基)-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二异丙基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-环己甲基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二乙氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二丙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二乙氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二丙氧基丙烷和2,2-双(环己甲基)-1,3-二乙氧基丙烷中的一种或多种。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其特征在于，在第一阶段丙烯均聚合前所述第一外给电子体参与丙烯预聚合。

6.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其特征在于，在第二阶段丙烯均聚合前所述第二外给电子体参与预混合。

7.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述发泡剂为有机化学发泡剂；且所述聚丙烯发泡板材或片材的制备方法为：将基体树脂均聚聚丙烯、有机化学发泡剂、泡孔控制剂和任选的添加剂在150～280℃下熔融共混、挤出和发泡制得所述聚丙烯发泡板材或片材。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述有机化学发泡剂选自偶氮类发泡剂、亚硝基类发泡剂和酰肼类发泡剂；所述泡孔控制剂为滑石粉、氢氧化铝、二氧化硅、沸石和硼砂中的一种或多种，所述添加剂包括抗氧剂、助抗氧剂、吸酸剂、润滑剂和颜料中的一种或多种；相应于100重量份的均聚聚丙烯；有机发泡剂为1～15重量份；泡孔控制剂的用量为5～20重量份。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，相应于100重量份的均聚聚丙烯，有机发泡剂为5～7重量份；泡孔控制剂的用量为5～15重量份。

10.根据权利要求1～4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述发泡剂为无机气体发泡剂；且所述聚丙烯发泡板材或片材的制备方法为：将基体树脂均聚聚丙烯、无机气体发泡剂、泡孔控制剂和任选的添加剂置于带有气体注入装置的发泡专用挤出机，在该挤出机中共混、挤出和发泡制得所述聚丙烯发泡板材或片材。

11.一种如权利要求1～10中任意一项所述方法制备得到的聚丙烯发泡板材或片材。