[发明专利]测量芯片管脚数量和管脚间距的测试仪及其测量方法

摘要

本发明公开了一种测量芯片管脚数量和管脚间距的测试仪及其测量方法，包括芯片传输系统、模糊外观检测系统、自然光检测系统、X光检测系统、电源选择和控制系统、图像处理系统和显示系统，所述图像处理信号用于接收所述自然光图像采集系统或所述X光图像采集系统传送过来的图像信号，通过所述图像信号确定芯片管脚数量、管脚间距以及被测芯片是否为良品信息并将其传送到显示系统进行显示；本发明还公开了一种测量芯片管脚数量和管脚间距的测量方法，本发明的测量芯片管脚数量和管脚间距的测试仪及其测量方法，能够降低工程师的工作量、且能够准确地测量芯片管脚数量和管脚间距。

主权项

测量芯片管脚数量和管脚间距的测试仪，其特征在于，包括：芯片传输系统，所述芯片传输系统包括送料机，用于将待测芯片传输到下述的检测系统；模糊外观检测系统，所述模糊外观检测系统用于检测所述待测芯片的外观，并判断其为从上方能测到管脚的芯片还是从上方测不到管脚的芯片；自然光检测系统，所述自然光检测系统用于利用自然光对所述待测芯片拍摄图像，并将图像信号传送到自然光图像采集系统；X光检测系统，所述X光检测系统用于利用X光对所述待测芯片拍摄图像，并将图像信号传送到X光图像采集系统；电源选择和控制系统，所述电源选择和控制系统根据所述模糊外观检测系统的检测结果选择开启所述自然光检测系统电源还是X光检测系统电源；图像处理系统，所述图像处理系统分别与所述自然光图像采集系统和所述X光图像采集系统通信连接，用于接收所述自然光图像采集系统或所述X光图像采集系统传送过来的图像信号，通过所述图像信号确定芯片管脚数量、管脚间距以及被测芯片是否为良品信息，并将确定后的信息传送到下述的显示系统；显示系统，所述显示系统用于显示所述图像处理系统传送过来的芯片管脚数量、管脚间距以及被测芯片是否为良品信息。