[发明专利]测量芯片管脚数量和管脚间距的测试仪及其测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片应用技术领域，具体地说，涉及一种测量芯片管脚数量和管脚间距的测试仪及其测量方法。

背景技术

芯片在电子电路中应用非常广泛，在芯片的实际应用中，一般将其焊接在PCB板上，PCB(Printed circuit board),中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件的电气连接的提供者。而在电子电路的PCB基板设计中，需要了解芯片的管脚数量以及管脚间距，便于PCB板的设计。

目前，人们一般用肉眼数芯片的管脚数量，以及用卡尺测量芯片的管脚间距，费时费力，尤其对于管脚密集、数目很多的BAG封装的芯片或者连接器，BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。不但费时费力，使工程师工作量大，还容易测量错误。导致设计的PCB板不适合芯片的安装。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是：提供一种能够降低工程师的工作量、且能够准确地测量芯片管脚数量和管脚间距的测试仪。

本发明所要解决的第二个技术问题是：提供一种能降低工程师的工作量、且测量准确的测量芯片管脚数量和管脚间距的测量方法。

为解决上述第一个技术问题，本发明的技术方案是：

一种测量芯片管脚数量和管脚间距的测试仪，包括：

芯片传输系统，所述芯片传输系统包括送料机，用于将待测芯片传输到下述的检测系统；

模糊外观检测系统，所述模糊外观检测系统用于检测所述待测芯片的外观，并判断其为从上方能测到管脚的芯片还是从上方测不到管脚的芯片；

自然光检测系统，所述自然光检测系统用于利用自然光对所述待测芯片拍摄图像，并将图像信号传送到自然光图像采集系统；

X光检测系统，所述X光检测系统用于利用X光对所述待测芯片拍摄图像，并将图像信号传送到X光图像采集系统；

电源选择和控制系统，所述电源选择和控制系统根据所述模糊外观检测系统的检测结果选择开启所述自然光检测系统电源还是X光检测系统电源；

图像处理系统，所述图像处理系统分别与所述自然光图像采集系统和所述X光图像采集系统通信连接，用于接收所述自然光图像采集系统或所述X光图像采集系统传送过来的图像信号，通过所述图像信号确定芯片管脚数量、管脚间距以及被测芯片是否为良品信息，并将确定后的信息传送到下述的显示系统；

显示系统，所述显示系统用于显示所述图像处理系统传送过来的芯片管脚数量、管脚间距以及被测芯片是否为良品信息。

优选的，所述模糊外观检测系统包括第一照明系统、第一光路系统和第一摄像机；所述自然光检测系统包括第二照明系统、第二光路系统和第二摄像机；所述X光检测系统包括第三照明系统、第三光路系统和第三摄像机。

优选的，所述第二光路系统为自然光光路系统，所述第三光路系统为X光光路系统。

优选的，所述模糊外观检测系统复用自然光检测系统的照明系统、光路系统和摄像机，即第一照明系统和第二照明系统为同一个照明系统，第一光路系统和第二光路系统为同一个光路系统，第一摄像机和第二摄像机为同一个摄像机。

优选的，所述送料机为由伺服电机控制的送料机。

优选的，所述显示系统为触摸屏、工控机或PC终端。

优选的，所述图像处理系统还电连接有存储系统。

为解决上述第二个技术问题，本发明的技术方案是：

一种测量芯片管脚数量和管脚间距的测量方法，包括以下步骤：

a.通过所述送料机将待测芯片传送到所述模糊外观检测系统，利用所述模糊外观检测系统检测所述待测芯片的外观，判断其为从上方能测到管脚的芯片还是为从上方测不到管脚的芯片；

b.根据所述模糊外观检测系统的检测结果，若所述待测芯片为从其上方能测到管脚的芯片，则开启所述自然光检测系统的电源，并由所述送料机将所述待测芯片传送到所述自然光检测系统拍摄图像；若所述待测芯片为从其上方测不到管脚的芯片，则开启所述X光检测系统的电源，并由所述送料机将所述待测芯片传送到所述X光检测系统拍摄图像；

c.所述自然光检测系统将所拍摄的芯片图像信号传送到所述自然光图像采集系统；所述X光检测系统将所拍摄的芯片图像信号传送到所述X光图像采集系统；所述自然光图像采集系统或所述X光图像采集系统将芯片的图像信息传递给所述图像处理系统；