[发明专利]固态成像装置及其制造方法以及电子设备无效

专利信息
申请号: 201310254575.1 申请日: 2013-06-25
公开(公告)号: CN103531606A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 宫波勇树;中泽正志 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/30 分类号: H01L27/30;H01L51/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 焦玉恒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种固态成像装置及其制造方法以及电子设备。所提供的固态成像装置包括半导体基体、形成在半导体基体之上的有机光电转换层、形成在半导体基体上的绝缘层中的接触孔、形成在接触孔中且将包括有机光电转换层的光电转换部分与半导体基体电连接的导体层、以及通过与接触孔中的导体层自对准地形成在半导体基体中的并且连接到该导体层的接触部分。
搜索关键词: 固态 成像 装置 及其 制造 方法 以及 电子设备
【主权项】:
一种固态成像装置,包括:半导体基体;有机光电转换层,形成在该半导体基体之上;接触孔,形成在该半导体基体上的绝缘层中;导体层,形成在该接触孔中并且该导体层将包括该有机光电转换层的光电转换部分与该半导体基体电连接;和接触部分,与该接触孔中的该导体层自对准地形成在该半导体基体中,并且该接触部分连接到该导体层。
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