[发明专利]金属基板和LED芯片的接合方法在审
| 申请号： | 201310241619.7 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104241456A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 大下文夫;山口雅弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社高松电镀;山口雅弘 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属基板和LED芯片的接合方法，作为在先的组装厂商等的镀敷部门，提供适合的金属基板形态，以减轻后续的组装部门的负担。其特征在于，所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED用的金属基板，在制造该LED用的金属基板的镀敷部门和在金属基板上搭载LED芯片的LED的组装部门之间的关系中，在镀敷部门，在金属基板的调整镀层上施加通过熔融而成为粘接材料的金属镀敷，在被发送来带有该粘接镀层的金属基板的组装部门，通过溅射装置对LED芯片的外延层施加粘接溅射膜，之后使粘接镀层和粘接溅射膜融合，在上述调整镀层和外延层之间形成利用熔融的粘接材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 led 芯片 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基板和LED芯片的接合方法，其特征在于，所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED用的金属基板，在制造该LED用的金属基板的镀敷部门和在金属基板上搭载LED芯片的LED的组装部门之间的关系中，在镀敷部门，在金属基板的调整镀层上施加通过熔融而成为粘接材料的金属镀敷，在被发送来带有该粘接镀层的金属基板的组装部门，通过溅射装置对LED芯片的外延层施加粘接溅射膜，之后使粘接镀层和粘接溅射膜融合，在上述调整镀层和外延层之间形成利用熔融的粘接材料层。
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