[发明专利]倒装芯片焊点润湿性的判定方法及其芯片的焊接方法有效
| 申请号： | 201310237194.2 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN104241154B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 魏元华;王伦波;刘晓明 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60;B23K1/00;B29C65/48;B29C65/82 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片焊点润湿性的判定方法将倒装芯片下压，与助焊剂通道底部软接触，使倒装芯片上的球形凸点顶端变平；利用显微镜测量被压平的球形凸点顶端扁平部直径，获得压平直径d1；将压平直径d1与球形凸点直径d比较，若满足0>d1且d1<=d/2，焊点润湿性符合要求；反之，则焊点润湿性不足或过于湿润；其芯片的焊接方法芯片上球形凸点制作；拾取芯片；印刷焊膏或导电胶；贴放芯片；观测焊点的润湿度，挑选出合格产品进入下一工序，不合格产品则被拣出；合格产品回流焊或热固化；底部充填灌胶；待胶固化。本发明检测方便，适用于各种类型芯片的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 润湿 判定 方法 及其 焊接 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片焊点润湿性的判定方法，其特征在于，该方法步骤为：下压倒装芯片与助焊剂通道底部软接触，使倒装芯片上的球形凸点顶端变平；测量球形凸点顶端扁平部直径，获得压平直径d1；将压平直径d1与凸点直径d比较，若满足0>d1且d1<＝d/2，表示该芯片的焊点润湿性符合要求；反之，表示该芯片的焊点润湿性不符合要求。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
