[发明专利]具有内建加强层的凹穴基板的制造方法

摘要

本发明是有关于一种制造凹穴基板的方法。根据一较佳实施例，该方法包括：提供一牺牲载板以及选择性地提供一电性接垫，其是自牺牲载板向第一垂直方向延伸；提供一介电层，其是于第一垂直方向覆盖牺牲载板；移除牺牲载板的一选定部分；使一加强层于第二垂直方向附着至介电层；于第一垂直方向形成一增层电路；以及移除牺牲载板的剩余部分以于第二垂直方向显露电性连接点。一半导体装置可被设置于凹穴基板上，并于凹穴基板的内建凹穴中与电性连接点电性连接。加强层可提供增层电路以及半导体装置的机械性支撑。

主权项

一种制造凹穴基板的方法，包括：提供一牺牲载板以及自该牺牲载板朝一第一垂直方向延伸的一电性接垫；提供一介电层，其于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板及该电性接垫；移除该牺牲载板的一选定部分，且该牺牲载板的一剩余部分于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向覆盖该电性接垫以及一预计形成一凹穴的预定区域；使一加强层于该第二垂直方向附着至该介电层，此步骤包括使该牺牲载板的该剩余部分对准该加强层的一通孔；形成一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该牺牲载板以及该电性接垫，且该增层电路与该电性接垫电性连结；以及移除该牺牲载板的该剩余部分以形成该凹穴，并自该凹穴的一封闭端，于该第二垂直方向显露该电性接垫以及部分的该增层电路，其中该加强层侧向覆盖并环绕该凹穴，且该凹穴面朝该第二垂直方向。