[发明专利]图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法

摘要

本发明提供一种图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法。所述图像传感器封装结构包括：图像传感器，所述图像传感器的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有第一电极；与所述图像传感器固定连接的引线板，所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线，所述框板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域，所述内置导线的一端与所述第一电极电连接。本发明所提供的图像传感器封装结构中，各部分可以分别制作再封装在一起，因而各部分的良率可以单独控制，因此所述图像传感器封装结构可靠性高，同时所述图像传感器封装结构具有良好的散热性能，并且可以具有超薄的厚度。

主权项

一种图像传感器封装方法，其特征在于，包括：提供晶片，所述晶片具有多个图像传感器单元，所述图像传感器单元相互之间具有切割道，每个所述图像传感器单元的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有第一电极；提供引线板，所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线，所述框板具有开口；将所述引线板固定在所述图像传感器单元的功能面上，所述开口暴露出所述感光区域，所述内置导线的一端与所述第一电极电连接；沿所述切割道切割所述晶片和所述引线板。